يشترى GG25LAJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GG25LAJ
- رقم القطعة:
- GG25LAJ
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC GAS GAUGE W/ALARM 10FCCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15296 Pieces
- ورقة البيانات:
- GG25LAJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GG25LAJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GG25LAJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-FCCSP (1.37x2.01) |
|---|---|
| سلسلة: | OptimGauge™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-WFBGA, FCCSP |
| اسماء اخرى: | 497-14611-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الخلايا: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GG25LAJ |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Battery Monitor |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) |
| وصف: | IC GAS GAUGE W/ALARM 10FCCSP |
| كيمياء البطارية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGG25LAJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ294708DSGR | Texas Instruments | IC BATT PROT 2-4CELL LIION 8WSON | تحقيق |
 |
LT8584EFE#TRPBF | Linear Technology | IC BATT CELL BALANCE 16TSSOP | تحقيق |
 |
S-8241ADYMC-GDYT2G | SII Semiconductor Corporation | IC BATT PROTECTION | تحقيق |
|
BQ29312APWRG4 | Texas Instruments | IC LITHIUM BATT PROTECT 24-TSSOP | تحقيق |
 |
S-8215AAH-K8T2U | SII Semiconductor Corporation | IC BATT PROTECTION | تحقيق |
|
S-8209ABE-I8T1U | SII Semiconductor Corporation | IC BATT MFUNC LI-ION SNT-8A | تحقيق |
 |
MAX6782TEC+ | Maxim Integrated | IC BATT MON QUAD 10% 16TQFN | تحقيق |
|
S-8253DAA-T8T1GZ | SII Semiconductor Corporation | IC BATT PROTECTION | تحقيق |
|
BQ29732DSER | Texas Instruments | IC LITHIUM BATT PROTECT 6WSON | تحقيق |
 |
LT1579CGN-3#TRPBF | Linear Technology | IC LDO REG SMART DUAL 3V 16SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers