يشترى GKG3R067-07 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GKG3R067-07
- رقم القطعة:
- GKG3R067-07
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13314 Pieces
- ورقة البيانات:
- GKG3R067-07.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GKG3R067-07 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GKG3R067-07 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| سلسلة: | SURFTRIM® GKG |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| اسماء اخرى: | SG2007TR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | GKG3R067-07 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.106" (2.70mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1.7 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| وصف: | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD |
| المدى السعة: | 1.7 ~ 3pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGKG3R067-07
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG3R021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | تحقيق |
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | تحقيق |
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | تحقيق |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | تحقيق |
|
GKG3R088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
|
GKG3R086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
|
GMD31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | تحقيق |
 |
GKG3R016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | تحقيق |
|
GKG3R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
 |
GKG3R024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V TH | تحقيق |
|
GGC18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers