يشترى GN1057CW-CHIP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GN1057CW-CHIP
- رقم القطعة:
- GN1057CW-CHIP
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16956 Pieces
- ورقة البيانات:
- GN1057CW-CHIP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GN1057CW-CHIP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GN1057CW-CHIP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray - Waffle |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GN1057CW-CHIP |
| وصف موسع: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| وصف: | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS |
| التطبيقات: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGN1057CW-CHIP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | تحقيق |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | تحقيق |
 |
SY88703VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | تحقيق |
 |
AD8138ARZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF LDIST LP 95MA 8SOIC | تحقيق |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | تحقيق |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | تحقيق |
 |
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | تحقيق |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | تحقيق |
 |
MAX3861ETG+T | Maxim Integrated | IC AMP POST W/AGC 24TQFN | تحقيق |
 |
SY88843VKI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 10MSOP | تحقيق |
|
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog