يشترى GTLP16616MTDX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GTLP16616MTDX
- رقم القطعة:
- GTLP16616MTDX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12449 Pieces
- ورقة البيانات:
- GTLP16616MTDX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GTLP16616MTDX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GTLP16616MTDX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 17-Bit |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GTLP16616MTDX |
| نوع المنطق: | Universal Bus Transceiver |
| وصف موسع: | Universal Bus Transceiver 17-Bit 56-TSSOP |
| وصف: | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGTLP16616MTDX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTLP16612MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
GTLP16617MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP | تحقيق |
|
GTLP16616MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT N-INV 56TSSOP | تحقيق |
|
GTLP16617MEAX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT NON-INV 56SSOP | تحقيق |
|
GTLP16612MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
GTLP16612MEA | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
|
GTLP16617MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR 17BIT NON-INV 56SSOP | تحقيق |
|
GTLP16612MEAX | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers