يشترى GYC40000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GYC40000
- رقم القطعة:
- GYC40000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15804 Pieces
- ورقة البيانات:
- GYC40000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GYC40000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GYC40000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| سلسلة: | FILMTRIM® |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | SG3008 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GYC40000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.402" (10.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 3 ~ 40pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH |
| المدى السعة: | 3 ~ 40pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGYC40000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GYC40004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-40PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZB4P400AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 8.5-40PF 100V SMD | تحقيق |
 |
TZY2Z010AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | تحقيق |
 |
SGNMNC1156EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GKYA6R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 50V SMD | تحقيق |
|
GMA30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GYC40003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-40PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
GGN30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V THRU HOLE | تحقيق |
|
GUC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | تحقيق |
|
GMD20200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-20PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers