يشترى HA9P5002-9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HA9P5002-9
- رقم القطعة:
- HA9P5002-9
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16426 Pieces
- ورقة البيانات:
- HA9P5002-9.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HA9P5002-9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HA9P5002-9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 10 V ~ 40 V, ±5 V ~ 20 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 5mV |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| معدل الانحراف: | 1300 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HA9P5002-9 |
| وصف موسع: | Buffer Amplifier 1 Circuit 8-SOIC |
| وصف: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 8.3mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 220mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 2µA |
| نوع مكبر للصوت: | Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHA9P5002-9
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HA9P5002-5Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
HA9P5002-9Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
HA9P5020-5Z | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | تحقيق |
|
HA9P5002-5 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | تحقيق |
|
HA9P5020-5 | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | تحقيق |
|
HA9P5020-5X96 | Intersil | IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC | تحقيق |
 |
HA9P5104-9 | Intersil | IC OPAMP GP 8MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
HA9P5320-5 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog