يشترى HB13M3CZRE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HB13M3CZRE
- رقم القطعة:
- HB13M3CZRE
- وصف:
- RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15142 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HB13M3CZRE.pdf2.HB13M3CZRE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HB13M3CZRE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HB13M3CZRE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.25% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| حجم / البعد: | 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm) |
| سلسلة: | HB, CGS |
| المقاومة (أوم): | 3.3M |
| السلطة (واتس): | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 4-1625958-8 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HB13M3CZRE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.409" (10.40mm) |
| الميزات: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3M Ohm ±0.25% 2W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHB13M3CZRE
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers