يشترى HBA22MFZRE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HBA22MFZRE
- رقم القطعة:
- HBA22MFZRE
- وصف:
- RES 22M OHM 0.8W 1% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14427 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HBA22MFZRE.pdf2.HBA22MFZRE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HBA22MFZRE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HBA22MFZRE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| حجم / البعد: | 0.315" L x 0.102" W (8.00mm x 2.60mm) |
| سلسلة: | HB, CGS |
| المقاومة (أوم): | 22M |
| السلطة (واتس): | 0.8W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 1625960-6 1625960-6-ND 16259606 A106173 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HBA22MFZRE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.492" (12.50mm) |
| الميزات: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 22M Ohm ±1% 0.8W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES 22M OHM 0.8W 1% RADIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHBA22MFZRE
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers