يشترى HD3SS3212IRKST مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HD3SS3212IRKST
- رقم القطعة:
- HD3SS3212IRKST
- الصانع:
- وصف:
- IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14958 Pieces
- ورقة البيانات:
- HD3SS3212IRKST.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HD3SS3212IRKST ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HD3SS3212IRKST عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-VQFN (4.5x2.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 8 Ohm |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HD3SS3212IRKST |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | USB Switch IC 2 Channel 20-VQFN (4.5x2.5) |
| وصف: | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN |
| التطبيقات: | USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 8GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHD3SS3212IRKST
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
HD3SS3212IRKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | تحقيق |
|
HD3SS3220RNHT | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | تحقيق |
|
HD3SS3412RUAR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 42WQFN | تحقيق |
|
HD3SS3412RUAT | Texas Instruments | IC MUX 4 X 2:1 42WQFN | تحقيق |
|
HD3SS3220RNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | تحقيق |
|
HD3SS3220IRNHT | Texas Instruments | USB TYPE-C DRP PORT CONTROLLER W | تحقيق |
|
HD3SS3212RKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | تحقيق |
|
HD3SS3220IRNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | تحقيق |
|
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers