يشترى HD6417705F133BV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HD6417705F133BV
- رقم القطعة:
- HD6417705F133BV
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16465 Pieces
- ورقة البيانات:
- HD6417705F133BV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HD6417705F133BV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HD6417705F133BV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-LQFP (28x28) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | SuperH® SH7700 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 32K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 105 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HD6417705F133BV |
| وصف موسع: | SH-3 SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | SH-3 |
| الاتصال: | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHD6417705F133BV
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers