يشترى HEF4894BTT,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HEF4894BTT,112
- رقم القطعة:
- HEF4894BTT,112
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC REGISTER SHIFT 12ST 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14874 Pieces
- ورقة البيانات:
- HEF4894BTT,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HEF4894BTT,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HEF4894BTT,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 15 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| اسماء اخرى: | 935283158112 HEF4894BTT HEF4894BTT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 12 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HEF4894BTT,112 |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel, Serial |
| وصف: | IC REGISTER SHIFT 12ST 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHEF4894BTT,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4894BTT,118 | Nexperia USA Inc. | IC REGISTER SHIFT 12ST 20-TSSOP | تحقيق |
 |
HEF4894BT,118 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT/REGISTER STORE 20SOIC | تحقيق |
 |
74AHC164D14 | Diodes Incorporated | LOGIC AHC STD 14DIP | تحقيق |
 |
SN74HC164DRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT 14-SOIC | تحقيق |
|
HEF4894BT-Q100,118 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 12STAGE 20SOIC | تحقيق |
|
HEF4894BTT-Q100,11 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 12ST 20TSSOP | تحقيق |
|
SN74AS194DR | Texas Instruments | IC BI-DIR UNIV SHIFT REG 16-SOIC | تحقيق |
|
HEF4894BT,112 | Nexperia USA Inc. | IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers