يشترى HHXC350ARA470MF61G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HHXC350ARA470MF61G
- رقم القطعة:
- HHXC350ARA470MF61G
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17074 Pieces
- ورقة البيانات:
- HHXC350ARA470MF61G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HHXC350ARA470MF61G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HHXC350ARA470MF61G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HHXC350ARA470MF61G |
| وصف موسع: | Aluminum Polymer Capacitor |
| وصف: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHHXC350ARA470MF61G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC350ARA101MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC350ARA680MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 68UF 35V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC350ARA151MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC350ARA470MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 35V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC350ARA271MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 270UF 35V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC350ARA270MF61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC350ARA220ME61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 22UF 35V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC350ARA151MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 150UF 35V SNAP-IN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog