يشترى HI0603P600R-10 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HI0603P600R-10
- رقم القطعة:
- HI0603P600R-10
- وصف:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12498 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HI0603P600R-10 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HI0603P600R-10 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | HI |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 240-2376-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HI0603P600R-10 |
| مقاومة @ التردد: | 60 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.037" (0.95mm) |
| نوع فلتر: | Power, Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 30 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHI0603P600R-10
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HI0603T220R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 22 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603R300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603T260R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
HI0603P600R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603O700R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603N330R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603N800R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
HI0603N300R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers