يشترى HS103 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HS103
- رقم القطعة:
- HS103
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12315 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HS103.pdf2.HS103.pdf3.HS103.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS103 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS103 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | 1.0° C/W |
|---|---|
| سلسلة: | HS |
| اسماء اخرى: | CC1701 |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HS103 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Multiple Series |
| وصف موسع: | Heat Sink Multiple Series |
| وصف: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS103
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
70W3270-13 | Grayhill Inc. | BRACKET HOLD DOWN 8PS | تحقيق |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
 |
HS103DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT | تحقيق |
 |
2905984 | Phoenix Contact | BRACKET RETAINING | تحقيق |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
|
HS10 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN | تحقيق |
|
HS101 | Crydom Co. | HEATSINK | تحقيق |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
J7TKN-B-E9 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-15KW | تحقيق |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS-1 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-10A 3.3"X4.1" | تحقيق |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog