يشترى HS8.3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS8.3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS8.3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | 3.5° C/W |
|---|---|
| سلسلة: | HS |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HS8.3 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Multiple Series |
| وصف موسع: | Heat Sink Multiple Series |
| وصف: | HEATSINK SSR 45MM 3.5DEG C/W DIN |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS8.3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HS8.2 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 45MM 2.2DEG C/W DIN | تحقيق |
|
HS8.1 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0 DEG C/W PNL MT | تحقيق |
 |
PYP-1 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET MNT PLATE LY/MY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog