يشترى HV230G1-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV230G1-G
- رقم القطعة:
- HV230G1-G
- وصف:
- IC 8CH ANALOG SWITCH 26LLGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15587 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV230G1-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV230G1-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV230G1-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 40 V ~ 200 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±40 V ~ 160 V |
| تبديل الدائرة: | SPST |
| تجار الأجهزة حزمة: | 26-LLGA (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 26-UFLGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 38 Ohm |
| عدد القنوات: | 8 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 1:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | HV230G1-G |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Ultrasound Switch IC 8 Channel 26-LLGA (6x6) |
| وصف: | IC 8CH ANALOG SWITCH 26LLGA |
| التطبيقات: | Ultrasound |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV230G1-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888ETI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | تحقيق |
 |
HV230GA-G | Microchip Technology | IC ANALOG SWITCH 8CH 26FBGA | تحقيق |
 |
AD8187ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | تحقيق |
|
HV2301FG-G-M931 | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | تحقيق |
 |
PEX8648-BB50RBC F | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
 |
ISL54206IRZ | Intersil | IC SWITCH MP3/USB2.0 HS 10-TDFN | تحقيق |
 |
FSUSB31UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DPST 8UMLP | تحقيق |
 |
MAX7356EUG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TSSOP | تحقيق |
|
HV2301FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | تحقيق |
 |
HV2301PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers