يشترى HV311LG-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV311LG-G
- رقم القطعة:
- HV311LG-G
- وصف:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19725 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV311LG-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV311LG-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV311LG-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10 V ~ 90 V |
|---|---|
| اكتب: | Hot Swap Controller |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | Circuit Breaker, Current Limit, OVP, UVLO |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HV311LG-G |
| تحويل داخلي (ق): | No |
| الميزات: | Auto Retry, Fault Timeout, Latched Fault |
| دبابيس الميزة: | OV, /PWRGD, RAMP, UV |
| وصف موسع: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 8-SOIC |
| وصف: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 600µA |
| الحالي - الناتج (ماكس): | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV311LG-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4251-1CS6#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP NEGVOLT SOT23-6 | تحقيق |
 |
LTC4217CFE#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 2A 20-TSSOP | تحقيق |
 |
ADM1275-1ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP | تحقيق |
 |
MCZ34652EFR2 | NXP USA Inc. | IC HOTSWAP CTRLR 2A NEG 16SOIC | تحقيق |
 |
MIC2582-JBM-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOTSWAP 1CHAN POS 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX5936LAESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers