يشترى HV748K6-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV748K6-G
- رقم القطعة:
- HV748K6-G
- وصف:
- IC ULTRASOUND PULSER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17912 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV748K6-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV748K6-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV748K6-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 12 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-QFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HV748K6-G |
| وصف موسع: | Ultrasound Imaging PMIC 48-QFN (7x7) |
| وصف: | IC ULTRASOUND PULSER |
| الحالي - توريد: | - |
| التطبيقات: | Ultrasound Imaging |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV748K6-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX253CPA+ | Maxim Integrated | IC XFRMR DRIVER RS485 8-DIP | تحقيق |
 |
ACT8937QJ2FA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | تحقيق |
 |
TPS659101A1RSL | Texas Instruments | IC PWR MGMT 8 LDO 48VQFN | تحقيق |
 |
ZABG4001JA16TC | Diodes Incorporated | IC LNB FIXED BIAS U-QFN3030-16 | تحقيق |
 |
AP4312QK6TR-G1 | Diodes Incorporated | IC VREF SHUNT ADJ SOT26 | تحقيق |
 |
AS3604A-ZQFP | ams | IC PMU MULTI-STANDARD 48-QFN | تحقيق |
|
TPS650731RSLT | Texas Instruments | IC PWR MGMT 5CH W/2 LDO 48VQFN | تحقيق |
 |
MC34904C5EK | NXP USA Inc. | IC SBC HIGH SPEED CAN 5V 32SOIC | تحقيق |
 |
LPTM21-1AFTG237C | Lattice Semiconductor Corporation | IC PLATFORM MANAGER 237FTBGA | تحقيق |
 |
MAX1621EEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR W/ALARM 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers