يشترى HVCB1206JTL300M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HVCB1206JTL300M
- رقم القطعة:
- HVCB1206JTL300M
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 300M OHM 5% 1/3W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14658 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HVCB1206JTL300M.pdf2.HVCB1206JTL300M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HVCB1206JTL300M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HVCB1206JTL300M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | HVC |
| المقاومة (أوم): | 300M |
| السلطة (واتس): | 0.333W, 1/3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | HVCB 1206 T0 300M 5% R HVCB1206T0300M5%R HVCB1206T0300M5%R-ND HVCB1206T0300MJR HVCB1206T0300MJR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HVCB1206JTL300M |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.030" (0.75mm) |
| الميزات: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 300M Ohm ±5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES SMD 300M OHM 5% 1/3W 1206 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHVCB1206JTL300M
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers