يشترى HVCB2512FKD3M30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HVCB2512FKD3M30
- رقم القطعة:
- HVCB2512FKD3M30
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 3.3M OHM 1% 2W 2512
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18587 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HVCB2512FKD3M30.pdf2.HVCB2512FKD3M30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HVCB2512FKD3M30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HVCB2512FKD3M30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2512 |
| حجم / البعد: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| سلسلة: | HVC |
| المقاومة (أوم): | 3.3M |
| السلطة (واتس): | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| اسماء اخرى: | HVCB 2512 T1 3.3M 1% I HVCB2512T13.3M1%I HVCB2512T13.3M1%I-ND HVCB2512T13.3MFI HVCB2512T13.3MFI-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HVCB2512FKD3M30 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.030" (0.76mm) |
| الميزات: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3M Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES SMD 3.3M OHM 1% 2W 2512 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHVCB2512FKD3M30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog