يشترى IDT709199L7PF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT709199L7PF
- رقم القطعة:
- IDT709199L7PF
- وصف:
- IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13724 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IDT709199L7PF.pdf2.IDT709199L7PF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT709199L7PF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT709199L7PF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-TQFP (14x14) |
| سرعة: | 7ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| اسماء اخرى: | 709199L7PF |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1.125Mb (128K x 9) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IDT709199L7PF |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT709199L7PF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT709199L9PFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L12PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L9PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L12PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L9PFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L7PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | تحقيق |
|
IDT709199L9PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers