يشترى IDT70P3517S233RMI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT70P3517S233RMI
- رقم القطعة:
- IDT70P3517S233RMI
- وصف:
- IC SRAM 9MBIT 233MHZ 576FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19549 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDT70P3517S233RMI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT70P3517S233RMI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT70P3517S233RMI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 576-FCBGA (25x25) |
| سرعة: | 233MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 576-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 70P3517S233RMI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 9Mb (256K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IDT70P3517S233RMI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 9MBIT 233MHZ 576FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT70P3517S233RMI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70P3517S250RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 250MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3337S250RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 250MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3517S233RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 233MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3537S233RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 233MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3519S166BFGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208CABGA | تحقيق |
|
IDT70P3537S233RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 233MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3307S250RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 576FCBGA | تحقيق |
|
IDT70P3537S250RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 576FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers