يشترى IDT71V25761SA200BQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT71V25761SA200BQ
- رقم القطعة:
- IDT71V25761SA200BQ
- وصف:
- IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 165CABGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15948 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IDT71V25761SA200BQ.pdf2.IDT71V25761SA200BQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT71V25761SA200BQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT71V25761SA200BQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 165-CABGA (13x15) |
| سرعة: | 200MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 165-TBGA |
| اسماء اخرى: | 71V25761SA200BQ |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4.5Mb (128K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IDT71V25761SA200BQ |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 165CABGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT71V25761SA200BQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT71V25761SA200BG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 119BGA | تحقيق |
 |
IDT71V25761SA200BQI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 165CABGA | تحقيق |
|
IDT71V25761SA200BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 165CABGA | تحقيق |
|
IDT71V25761SA200BQI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 165CABGA | تحقيق |
|
IDT71V25761SA200BGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 119BGA | تحقيق |
|
IDT71V25761SA200BGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 119BGA | تحقيق |
|
IDT71V25761SA200BG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 119BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog