يشترى IDT72V71623BC8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT72V71623BC8
- رقم القطعة:
- IDT72V71623BC8
- وصف:
- IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15908 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDT72V71623BC8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT72V71623BC8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT72V71623BC8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-CABGA (13x13) |
| سلسلة: | 72V |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 144-LBGA |
| اسماء اخرى: | 72V71623BC8 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | IDT72V71623BC8 |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Multiplexer 1 x 1:16 144-CABGA (13x13) |
| وصف: | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 1:16 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT72V71623BC8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72V71623BC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | تحقيق |
|
IDT72V72100L15BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 131KX36 15NS 256BGA | تحقيق |
|
IDT72V71623DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-TQFP | تحقيق |
 |
IDT72V71623BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | تحقيق |
|
IDT72V73260DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 16384X16384 144-TQFP | تحقيق |
|
IDT72V7280L15BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 32768X36 15NS 256BGA | تحقيق |
|
IDT72V71623BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 144-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers