يشترى IDT74ALVCHS162830DF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT74ALVCHS162830DF
- رقم القطعة:
- IDT74ALVCHS162830DF
- وصف:
- IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15829 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IDT74ALVCHS162830DF.pdf2.IDT74ALVCHS162830DF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT74ALVCHS162830DF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT74ALVCHS162830DF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-TVSOP |
| سلسلة: | 74ALVCHS |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 74ALVCHS162830DF |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1:2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IDT74ALVCHS162830DF |
| نوع المنطق: | Address Driver |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Address Driver Element 1:2 Bit per Element Push-Pull Output 80-TVSOP |
| وصف: | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT74ALVCHS162830DF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT74FCT3807EQI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:10 166MHZ 20QSOP | تحقيق |
|
IDT74ALVCHS162830DFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | تحقيق |
|
IDT74FCT374ATSO | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC | تحقيق |
|
IDT74ALVCHS162830DF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | تحقيق |
|
IDT74ALVCHS162830DFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADD DVR 1-2BIT TRI-ST 80TVSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers