يشترى IMX8T108 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IMX8T108
- رقم القطعة:
- IMX8T108
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 120V 0.05A 6SMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17752 Pieces
- ورقة البيانات:
- IMX8T108.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IMX8T108 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IMX8T108 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 120V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 1mA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | IMX8T108TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IMX8T108 |
| تردد - تحول: | 140MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 120V 50mA 140MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 120V 0.05A 6SMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 180 @ 2mA, 6V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIMX8T108
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMLT5087E TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.1A SOT-563 | تحقيق |
 |
EMX1DXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
2N2223 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 60V TO78-6 | تحقيق |
 |
FMY1AT148 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 5SMT | تحقيق |
 |
STA431A | Sanken | TRANS 2NPN/2PNP 60V 3A 10SIP | تحقيق |
 |
PBSS4260PANSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 2A 6HUSON | تحقيق |
 |
PMP4501V,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers