يشترى IP4389CX4,315 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IP4389CX4,315
- رقم القطعة:
- IP4389CX4,315
- وصف:
- IC ESD PROTECT HS MMC 4CSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18734 Pieces
- ورقة البيانات:
- IP4389CX4,315.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IP4389CX4,315 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IP4389CX4,315 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-WLCSP (0.76x0.76) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | 934064956315 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IP4389CX4,315 |
| وصف: | IC ESD PROTECT HS MMC 4CSP |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIP4389CX4,315
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
82306050029 | Wurth Electronics Inc. | VARISTOR 5.0VDC .2PF ESD 0603 | تحقيق |
 |
IP4386CX4/P,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 14VWM 20VC 4CSP | تحقيق |
|
IP4387CX4/LF,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP | تحقيق |
 |
BSPD5BNCDD | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE | تحقيق |
 |
P1101SA | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 95V 150A DO-214AA | تحقيق |
 |
SN65240PW | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | تحقيق |
 |
P0721CA2 | Littelfuse Inc. | SIDAC DL-CHP SLIC 65V 150A DO214 | تحقيق |
|
IP4387CX4/P,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 8VWM 13VC 4CSP | تحقيق |
 |
2838209 | Phoenix Contact | SURGE ARRESTER BASE ELEMENT | تحقيق |
|
IP4385CX4/LF,135 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5.5VWM 10VC 4WLCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers