يشترى IP82C55A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IP82C55A
- رقم القطعة:
- IP82C55A
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC I/O EXPANDER 24B 40DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12578 Pieces
- ورقة البيانات:
- IP82C55A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IP82C55A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IP82C55A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-DIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 24 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IP82C55A |
| الناتج المقاطعة: | No |
| السطح البيني: | Parallel |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | I/O Expander 24 Parallel 40-DIP |
| وصف: | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIP82C55A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAL9535APW,118 | NXP USA Inc. | IC I/O PORT 16BIT 24TSSOP | تحقيق |
|
PCA9704PWJ | NXP USA Inc. | IC GPI 16BIT SPI 18V INT 16TSSOP | تحقيق |
 |
PCAL9555AHF,128 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24HWQFN | تحقيق |
 |
IP82C54Z | Intersil | IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24DIP | تحقيق |
 |
IP82C52 | Intersil | IC UART/BRG PERIPHERAL 28-DIP | تحقيق |
 |
IP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
 |
CY8C9540A-24PVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC I/O EXPANDER I2C 40B 48SSOP | تحقيق |
|
IP82C54 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24DIP | تحقيق |
|
IP82C54-10 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 10MHZ 24DIP | تحقيق |
 |
PCA9672D,518 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | تحقيق |
|
IP82C54-10Z | Intersil | IC OSC PROG TIMER 10MHZ 24DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers