يشترى IRAMX16UP60B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRAMX16UP60B
- رقم القطعة:
- IRAMX16UP60B
- وصف:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16897 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRAMX16UP60B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRAMX16UP60B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRAMX16UP60B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | iMOTION™ |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | SP001535552 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IRAMX16UP60B |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| وصف: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| تيار: | 16A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRAMX16UP60B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | تحقيق |
|
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | تحقيق |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | تحقيق |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog