يشترى IRG6I330U-111P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG6I330U-111P
- رقم القطعة:
- IRG6I330U-111P
- وصف:
- IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18747 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG6I330U-111P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG6I330U-111P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG6I330U-111P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 330V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.55V @ 15V, 28A |
| اختبار حالة: | - |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 39ns/120ns |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 43W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | SP001541504 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG6I330U-111P |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 330V 28A 43W Through Hole TO-220AB |
| وصف: | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 28A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG6I330U-111P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6I330U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | تحقيق |
 |
APT75GN60LDQ3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 155A 536W TO264 | تحقيق |
 |
IRG6I330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | تحقيق |
|
IRG6I320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 24A 39W TO220ABFP | تحقيق |
|
IRG6I330U-168P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | تحقيق |
|
IRG6IC30U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | تحقيق |
|
IRG6IC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 25A 37W TO220ABFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog