يشترى IRGB30B60K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRGB30B60K
- رقم القطعة:
- IRGB30B60K
- وصف:
- IGBT 600V 78A 370W TO220AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19429 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRGB30B60K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRGB30B60K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRGB30B60K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.35V @ 15V, 30A |
| اختبار حالة: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 46ns/185ns |
| تحويل الطاقة: | 350µJ (on), 825µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 370W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | *IRGB30B60K |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRGB30B60K |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| بوابة المسؤول: | 102nC |
| وصف موسع: | IGBT NPT 600V 78A 370W Through Hole TO-220AB |
| وصف: | IGBT 600V 78A 370W TO220AB |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 120A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 78A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRGB30B60K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGB30B60KPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 78A 370W TO220AB | تحقيق |
 |
IXBT42N170A | IXYS | IGBT 1700V 42A 357W TO268 | تحقيق |
 |
FGB3040G2_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 41A TO263 | تحقيق |
 |
IXSK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO264 | تحقيق |
 |
IHW20N135R5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1350V 40A 288W TO247 | تحقيق |
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog