يشترى IRL5602L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRL5602L
- رقم القطعة:
- IRL5602L
- وصف:
- MOSFET P-CH 20V 24A TO-262
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13638 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRL5602L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRL5602L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRL5602L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-262 |
| سلسلة: | HEXFET® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 42 mOhm @ 12A, 4.5V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRL5602L |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 1460pF @ 15V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 44nC @ 4.5V |
| نوع FET: | P-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | P-Channel 20V 24A (Tc) Through Hole TO-262 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 20V |
| وصف: | MOSFET P-CH 20V 24A TO-262 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 24A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRL5602L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRL5602STRLPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
|
IRL5602STRR | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
 |
IRL5602 | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A TO-220AB | تحقيق |
|
IRL5602STRRPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
|
IRL5602STRL | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
|
IRL5602SPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
|
IRL5602S | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers