يشترى IS25CQ032-JBLE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS25CQ032-JBLE
- رقم القطعة:
- IS25CQ032-JBLE
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19637 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IS25CQ032-JBLE.pdf2.IS25CQ032-JBLE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS25CQ032-JBLE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS25CQ032-JBLE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 104MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | 706-1185 IS25CQ032JBLE |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | IS25CQ032-JBLE |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS25CQ032-JBLE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS25CQ032-JBLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
70V05L55PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 64KBIT 55NS 64TQFP | تحقيق |
 |
IS25CQ032-JKLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON | تحقيق |
|
IS25CQ032-JFLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8VSOP | تحقيق |
 |
CY62148G30-45SXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 4MBIT 55NS 32SOIC | تحقيق |
 |
CY7C1515AV18-167BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
IS25CQ032-JFLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8VSOP | تحقيق |
 |
M25P16-VME6G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8VFDFPN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog