يشترى IS43QR16256A-083RBLI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS43QR16256A-083RBLI
- رقم القطعة:
- IS43QR16256A-083RBLI
- وصف:
- IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18269 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS43QR16256A-083RBLI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS43QR16256A-083RBLI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS43QR16256A-083RBLI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-BGA |
| سرعة: | 1.2GHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 96-BGA |
| اسماء اخرى: | 706-1474 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Gb (256M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IS43QR16256A-083RBLI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS43QR16256A-083RBLI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS43QR16256A-093PBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 4GBIT 1.05GHZ 96BGA | تحقيق |
|
IS43QR16256A-083RBL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96BGA | تحقيق |
 |
CY7C2170KV18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
 |
IS61C1024AL-12KLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ | تحقيق |
 |
S70GL02GS11FHI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 2GBIT 110NS 64FBGA | تحقيق |
 |
709289L9PFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP | تحقيق |
 |
7143LA35J | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 32KBIT 35NS 68PLCC | تحقيق |
 |
IDT71V3559SA80BQGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 8NS 165CABGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers