يشترى IS61NLF25636A-7.5B2I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS61NLF25636A-7.5B2I
- رقم القطعة:
- IS61NLF25636A-7.5B2I
- وصف:
- IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17119 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS61NLF25636A-7.5B2I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS61NLF25636A-7.5B2I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS61NLF25636A-7.5B2I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 119-PBGA (14x22) |
| سرعة: | 117MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 119-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 9Mb (256K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IS61NLF25636A-7.5B2I |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS61NLF25636A-7.5B2I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61NLF25636A-7.5TQI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
|
IS61NLF25636A-7.5TQLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
|
IS61NLF25636A-7.5TQLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
|
IS61NLF25636A-7.5TQI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
 |
IS61NLF25636A-7.5B2I-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA | تحقيق |
|
IS61NLF25618A-7.5TQLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4.5MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
 |
IS61NLF25618EC-7.5TQLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog