يشترى IS66WVE1M16EBLL-55BLI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS66WVE1M16EBLL-55BLI
- رقم القطعة:
- IS66WVE1M16EBLL-55BLI
- وصف:
- IC PSRAM 16MBIT 55NS 48BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13940 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS66WVE1M16EBLL-55BLI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS66WVE1M16EBLL-55BLI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS66WVE1M16EBLL-55BLI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TFBGA (6x8) |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Mb (1M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | PSRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IS66WVE1M16EBLL-55BLI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC PSRAM 16MBIT 55NS 48BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS66WVE1M16EBLL-55BLI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS66WVE1M16BLL-55BLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 55NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16EBLL-70BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 60NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16EBLL-55BLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 55NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16EBLL-70BLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 60NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16BLL-70BLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 60NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16BLL-55BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 55NS 48BGA | تحقيق |
|
IS66WVE1M16BLL-70BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 16MBIT 60NS 48BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers