يشترى ISL28325FBZ-T13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL28325FBZ-T13
- رقم القطعة:
- ISL28325FBZ-T13
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC OPAMP GP 1.2MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16599 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL28325FBZ-T13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL28325FBZ-T13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL28325FBZ-T13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 40 V, ±2.25 V ~ 20 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 100µV |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| معدل الانحراف: | 0.4 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL28325FBZ-T13 |
| مكاسب عرض النطاق الترددي المنتج: | 1.2MHz |
| وصف موسع: | General Purpose Amplifier 2 Circuit 8-SOIC |
| وصف: | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 500µA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 40mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 200pA |
| نوع مكبر للصوت: | General Purpose |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL28325FBZ-T13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL28325FBZ-T7 | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
ISL28325FUZ-T7A | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
ISL28325FUZ | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
ISL28325FBZ-T7A | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
ISL28325FUZ-T7 | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
ISL28325FBZ | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
ISL28325FUZ-T13 | Intersil | IC OPAMP GP 1.2MHZ 8MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog