يشترى ISL59420IU-T7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL59420IU-T7
- رقم القطعة:
- ISL59420IU-T7
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15539 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL59420IU-T7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL59420IU-T7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL59420IU-T7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| معدل الانحراف: | 1462 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ISL59420IU-T7 |
| وصف: | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP |
| الحالي - توريد: | 11mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 130mA |
| التطبيقات: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 420MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL59420IU-T7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59421IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59420IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59420IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59421IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59420IUZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59420IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
|
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
ISL59424IR-T13 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 24-QFN | تحقيق |
|
ISL59424IR-T7 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 24-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers