يشترى IXDN75N120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXDN75N120
- رقم القطعة:
- IXDN75N120
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V 150A SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14043 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXDN75N120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXDN75N120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXDN75N120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 660W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXDN75N120 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 5.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 150A 660W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 1200V 150A SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 4mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXDN75N120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DY-24S | Powerex Inc. | IGBT HALF BRIDGE 1200V 300A MOD | تحقيق |
 |
CM150DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A H SER | تحقيق |
 |
MG200Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A | تحقيق |
 |
MG12100D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 160A 1000W PKG D | تحقيق |
 |
MUBW10-06A6 | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
FPF2G120BF07ASP | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers