يشترى IXGK72N60C3H1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGK72N60C3H1
- رقم القطعة:
- IXGK72N60C3H1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT TO264
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14009 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGK72N60C3H1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGK72N60C3H1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGK72N60C3H1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | - |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | - |
| اختبار حالة: | - |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | - |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-264 (IXGK) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-264-3, TO-264AA |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGK72N60C3H1 |
| نوع المدخلات: | - |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| وصف: | IGBT TO264 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGK72N60C3H1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | تحقيق |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | تحقيق |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | تحقيق |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | تحقيق |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | تحقيق |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | تحقيق |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | تحقيق |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | تحقيق |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog