يشترى IXGX120N60C2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGX120N60C2
- رقم القطعة:
- IXGX120N60C2
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17560 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGX120N60C2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGX120N60C2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGX120N60C2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 100A |
| اختبار حالة: | 400V, 80A, 1 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 40ns/120ns |
| تحويل الطاقة: | 1.7mJ (on), 1mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | PLUS247™-3 |
| سلسلة: | HiPerFAST™, Lightspeed™ |
| السلطة - ماكس: | 830W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGX120N60C2 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 370nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 75A 830W Through Hole PLUS247™-3 |
| وصف: | IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 500A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGX120N60C2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGX120N60B | IXYS | IGBT 600V 200A 660W TO247 | تحقيق |
|
IXGX120N60A3 | IXYS | IGBT 600V 200A 780W PLUS247 | تحقيق |
|
IXGX120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | تحقيق |
|
IXGX120N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A 780W PLUS247 | تحقيق |
|
IXGX12N90C | IXYS | IGBT 900V 24A 100W PLUS247 | تحقيق |
|
IXGX100N160A | IXYS | IGBT TO247 | تحقيق |
|
IXGX120N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 240A 830W PLUS247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers