يشترى IXGX64N60B3D1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGX64N60B3D1
- رقم القطعة:
- IXGX64N60B3D1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 460W PLUS247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13142 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGX64N60B3D1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGX64N60B3D1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGX64N60B3D1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.8V @ 15V, 50A |
| اختبار حالة: | 480V, 50A, 3 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 25ns/138ns |
| تحويل الطاقة: | 1.5mJ (on), 1mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | PLUS247™-3 |
| سلسلة: | GenX3™ |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 35ns |
| السلطة - ماكس: | 460W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXGX64N60B3D1 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 168nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 600V 460W Through Hole PLUS247™-3 |
| وصف: | IGBT 600V 460W PLUS247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 400A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGX64N60B3D1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog