يشترى JLC1562BF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JLC1562BF
- رقم القطعة:
- JLC1562BF
- وصف:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13452 Pieces
- ورقة البيانات:
- JLC1562BF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JLC1562BF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JLC1562BF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | JLC1562BF |
| الناتج المقاطعة: | No |
| السطح البيني: | I²C |
| الميزات: | DAC, POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 8 I²C 16-SOIC |
| وصف: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | - |
| تردد على مدار الساعة: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJLC1562BF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX7301ATL+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER SPI 28B 40TQFN | تحقيق |
 |
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | تحقيق |
|
JLC1562BFEL | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | تحقيق |
 |
JLC1562BNG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | تحقيق |
|
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | تحقيق |
 |
MAX7318AUG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | تحقيق |
|
JLC1562BN | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | تحقيق |
 |
PCF8575PW | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | تحقيق |
 |
PCA9671D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers