يشترى JTDB25 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JTDB25
- رقم القطعة:
- JTDB25
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANSISTOR BIPO 55AW-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13208 Pieces
- ورقة البيانات:
- JTDB25.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JTDB25 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JTDB25 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AW-1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 97W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AW-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | JTDB25 |
| ربح: | 7.5dB |
| تردد - تحول: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 5A 960MHz ~ 1.215GHz 97W Chassis Mount 55AW-1 |
| وصف: | TRANSISTOR BIPO 55AW-1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 500mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJTDB25
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG25A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT143B | تحقيق |
 |
FMMT5179TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT23-3 | تحقيق |
 |
2SC5086-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SSM | تحقيق |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | تحقيق |
 |
2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers