يشترى KCC500E335Z55R0T00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KCC500E335Z55R0T00
- رقم القطعة:
- KCC500E335Z55R0T00
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP CER 3.3UF 50V Y5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19865 Pieces
- ورقة البيانات:
- KCC500E335Z55R0T00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KCC500E335Z55R0T00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KCC500E335Z55R0T00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Y5V (F) |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | TCC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | KCC500E335Z55R0T00 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3.3µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5V (F) |
| وصف: | CAP CER 3.3UF 50V Y5V |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKCC500E335Z55R0T00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KCC500E335M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 3.3UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E685M76N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 6.8UF 50V Y5U | تحقيق |
|
KCC500E225M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E105M43N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 1UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E105M43R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 1UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E335M55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 3.3UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E105M43N0B00 | United Chemi-Con | CAP CER 1UF 50V Y5V | تحقيق |
|
KCC500E685M76R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 6.8UF 50V Y5U | تحقيق |
|
KCC500E225M55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 50V Y5V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog