يشترى KHP500E476M762BB00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KHP500E476M762BB00
- رقم القطعة:
- KHP500E476M762BB00
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP CER 47UF 50V Y5U
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16517 Pieces
- ورقة البيانات:
- KHP500E476M762BB00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KHP500E476M762BB00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KHP500E476M762BB00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.256" (6.50mm) |
| معامل درجة الحرارة: | Y5U (E) |
| حجم / البعد: | 0.307" L x 0.260" W (7.80mm x 6.60mm) |
| سلسلة: | THP |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | KHP500E476M762BB00 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 47µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Y5U (E) |
| وصف: | CAP CER 47UF 50V Y5U |
| مواسعة: | 47µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKHP500E476M762BB00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KHP500E226M552AT00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHP500E455M435AT00 | United Chemi-Con | CAP CER 4.5UF 50V Y5U 1812 | تحقيق |
|
KHP500E476M765BT00 | United Chemi-Con | CAP CER 47UF 50V Y5U SMD | تحقيق |
 |
C1812C301GZGACTU | KEMET | CAP CER 300PF 2.5KV NP0 1812 | تحقيق |
|
KHP500E226M555AT00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
 |
1825Y2K50392KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
 |
MR055A330JAA | AVX Corporation | CAP CER 33PF 50V NP0 RADIAL | تحقيق |
|
1210J1K00273JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | تحقيق |
 |
KHP500E106M555AT00 | United Chemi-Con | CAP CER 10UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers