يشترى KMC68MH360ZP25VL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KMC68MH360ZP25VL
- رقم القطعة:
- KMC68MH360ZP25VL
- وصف:
- IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14914 Pieces
- ورقة البيانات:
- KMC68MH360ZP25VL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KMC68MH360ZP25VL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KMC68MH360ZP25VL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| يو اس بي: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 357-PBGA (25x25) |
| سرعة: | 25MHz |
| سلسلة: | M683xx |
| ميزات الأمان: | - |
| SATA: | - |
| وحدات تحكم رام: | DRAM |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 357-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 1 Core, 32-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | KMC68MH360ZP25VL |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | CPU32+ Microprocessor IC M683xx 1 Core, 32-Bit 25MHz 357-PBGA (25x25) |
| إيثرنت: | 10 Mbps (1) |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | - |
| وصف: | IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
| النواة: | CPU32+ |
| شارك في المعالجات / DSP: | Communications; CPM |
| واجهات إضافية: | SCC, SMC, SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKMC68MH360ZP25VL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KMC68MH360VR25VL | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA | تحقيق |
 |
KMC68MH360AI33L | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP | تحقيق |
|
KMC68MH360ZP33L | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA | تحقيق |
 |
KMC68MH360RC33L | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 241PGA | تحقيق |
|
KMC68MH360CAI25L | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP | تحقيق |
|
KMC68MH360ZQ25VL | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA | تحقيق |
|
KMC68MH360VR33L | NXP USA Inc. | IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog