يشترى KS8695X مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KS8695X
- رقم القطعة:
- KS8695X
- وصف:
- IC SWITCH 10/100 5PORT 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16122 Pieces
- ورقة البيانات:
- KS8695X.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KS8695X ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KS8695X عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | 10/100 Integrated Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-BFQFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | KS8695X |
| وصف موسع: | 10/100 Integrated Switch IC Networking and Communications 208-PQFP (28x28) |
| وصف: | IC SWITCH 10/100 5PORT 208QFP |
| التطبيقات: | Networking and Communications |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKS8695X
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NBSG16MNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN | تحقيق |
 |
KS8695PXA3 | Microchip Technology | IC ARM9 W/MMU 5PORT 289BGA | تحقيق |
 |
80HCPS1432HM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | تحقيق |
|
80HCPS1848CHM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | تحقيق |
 |
PXF 4222 E V1.3-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-388 | تحقيق |
|
KS8695PX | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 1PORT 289BGA | تحقيق |
|
KS8695P | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 289BGA | تحقيق |
|
KS8695PI | Microchip Technology | IC ARM9 W/MMU 5PORT 289BGA | تحقيق |
 |
ATECC508A-SSHCZ-T | Microchip Technology | AUTHENTICATION CHIP SWI 8-SOIC | تحقيق |
|
TSI578-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers