يشترى KSP10BU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KSP10BU
- رقم القطعة:
- KSP10BU
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17039 Pieces
- ورقة البيانات:
- KSP10BU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KSP10BU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KSP10BU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 25V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KSP10BU |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 650MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 25V 650MHz 350mW Through Hole TO-92-3 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 4mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKSP10BU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41486-BLK | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOLAR 86PL | تحقيق |
 |
KSP10TA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 | تحقيق |
 |
MPSH81 | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 20V 50MA TO92 | تحقيق |
 |
BFP183WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | تحقيق |
 |
NE85630-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | تحقيق |
 |
2SC3583-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | تحقيق |
 |
MRF559G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 150MA MACRO X | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers