يشترى KUP-14A55-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KUP-14A55-12
- رقم القطعة:
- KUP-14A55-12
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15068 Pieces
- ورقة البيانات:
- KUP-14A55-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KUP-14A55-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KUP-14A55-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 10.2 VAC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| تحويل الجهد: | 240VAC - Max |
| سلسلة: | KUP |
| الافراج عن الوقت: | 10ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 9-1393117-8 9-1393117-8-ND 913931178 KUP-14A55-12-ND PB1471 |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 45°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KUP-14A55-12 |
| الميزات: | Insulation - Class B |
| وصف موسع: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VAC Coil Chassis Mount |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 10A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | 3PDT (3 Form C) |
| لفائف الجهد: | 12VAC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 18 Ohms |
| لفائف السلطة: | 2.8 VA |
| لفائف الحالي: | 230mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKUP-14A55-12
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog